•【高精度吸附工件】
采用氟树脂多孔材料，即使是薄膜、玻璃等极薄材料及软质材料，也可实现不损伤工件的吸附搬送。
吸附面采用精密平面加工，可消除因吸附导致的工件变形。
•【黑色型】
也备有不损伤工件、不反射的黑色型。（接单生产品）
•【高精度吸附工件】
采用氟树脂多孔材料，即使是薄膜、玻璃等极薄材料及软质材料，也可实现不损伤工件的吸附搬送。
吸附面采用精密平面加工，可消除因吸附导致的工件变形。
•【黑色型】
也备有不损伤工件、不反射的黑色型。（接单生产品）
| 型号 | 名称 | 备注 |
|---|---|---|
| PVP-C | 圆形 | |
| PVP-R | 圆环形 | |
| PVP-S | 方形 |
半导体制造工序（后工序）
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